IWASAKIテクニカルレポート

技術資料

低角度UV照射システム - FAS(Full Azimuth Shadowless)UV装置 -

中・小型ディスプレイモジュールの製造工程において,表示モジュールのアクティブエリア外の電気配線や表示モジュールの縁部などを目隠しして,また,顧客に合わせた製品装飾にするための窓枠印刷などが施されているカバーガラス(トッププレート)と表示モジュールの貼り合わせが行われる。

このプロセスは,表示モジュールが液晶モジュールや有機ELモジュールに区別なく,また,タッチパネル機能を有するディスプレイモジュール(外付け型,オン・セル型,イン・セル型)においても同様に行われている。

貼り合わせには,モジュールの薄型化や視認性の向上,高コントラスト化を目的として,カバーガラスと表示モジュール間にエアギャップを持たせないために光学弾性樹脂が充填される。使用される光学弾性樹脂は,粘着性のあるシート形状のOCA(Optical Clear Adhesive)と液状のOCR(Optical Clear Resin)に大別され,それぞれに長所・短所があり,同メーカーであっても製品により適用される物が異なっている場合がある。

液状OCRへの紫外線照射における大きな短所は,装飾・目隠しの窓枠印刷が紫外光を遮光するため,影部(窓枠印刷下部)での未硬化によるOCRの漏れ出しや,硬化不足による表示むらの原因となることである。

この短所への対処として従来から行われているのは,照射状態を変えて複数回紫外線照射する方法や,紫外線照射後に加熱硬化処理を行う方法等である。

例として側面照射(サイドキュア)を挙げると,まず製品上面より紫外線照射し,側面照射を対向2辺に実施するため計3回の紫外線照射が行われることになる。しかし,それでも硬化の深さが不十分である場合が多い。また,加熱硬化は樹脂材により適用できない場合や,表示モジュールの耐熱性の問題で使用することができない場合が多い。

本稿では,この問題を改善するための新しいプロセスとして設計された照射装置について報告する。

キーワード

UV硬化装置,タッチパネル,貼り合わせ,低角度,額縁下,サイドキュア

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