EB(電子線)

EBのしくみ・特徴

EBは高い効果が効率よく得られ、安全で利用しやすい技術です。その特徴をまとめました。

環境にやさしい

印刷・コーティングなどの工程で、大気汚染の原因となるVOC(揮発性有機化合物)を削減できるグリーンプロセスです。

瞬時に処理

UV(紫外線)や加熱プロセスに比べて、瞬時に処理できます。対象物の温度が上がりにくいのも特長です。

幅広にも対応

照射幅の広いカーテン方式のEBなので、小型機から、2m幅を超える大型生産機まで、ご要望に合わせて対応できます。

高い安全性

セルフシールド構造の採用により、二次的に発生するエックス線を安全に遮蔽します。利用に際し、資格者・認可が要りません。

表面・表層処理に最適

低エネルギー型EBのため、対象物の表面・表層に集中してエネルギーを与えられます。対象物に合わせ、加速電圧を選べます。最大300kVまで可能です。

操作が簡単

タッチパネルインターフェイスを採用し、簡単に操作できます。

EBの原理(ハードウェア的な説明)

真空チャンバーで発生した電子を、高電圧で加速します。ビームとなった電子は窓箔を通過して、大気圧雰囲気の対象物に照射されます。EB装置の概要をシステム図に示しました。

EB/UV/熱の比較

インキ・塗料の硬化(キュアリング)でEB硬化と比較されるUV硬化、熱硬化について表にまとめました。EB硬化では無溶剤プロセスが可能であること、瞬時硬化が可能であることなどが特徴です。EBの透過する深さ、EBの強さなどを簡単に調節したり、ON/OFFできるものEBの特徴です。

  EB硬化 UV硬化 熱硬化
無溶剤 ×
硬化層の臭気
塗料ポットライフ ×
雰囲気温度 常温+α 40~80度 80~250度
硬化時間 瞬時 数秒 数十秒
ON/OFF運転出力可変 ×
ライン長 短い 短い 長い
硬化厚み 顔料、フィラー系OK
加速電圧で調整可能
インキにより制限

このページの先頭へ